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realme q3怎麼樣?拆解評測realme q3配置參數分析

智能移動終端拆解開箱圖鑑 2021-07-08 10:21 次閲讀

Realme一直秉持着“敢越級”,Realme Q3也是一款有着高性價的千元級手機了。189g的機身重量以及8.8mm的厚度,搭配高通驍龍750G,8nm工藝的處理器。還用了4880mAh(額定容量)大容量電池

那一連看了兩款三星的平價手機之後,今天我們就來看看這款高性價比的Realme Q3的拆解吧。

1.jpg

本文圖源eWisetech

拆解步驟

首先關機取出卡託,卡託可以同時容納2張SIM卡以及一張SD卡。

Q3採用塑料後蓋,一般後蓋所用膠的粘性並不強。所以通過熱風槍稍微加熱後,用撬片打開,後蓋中間正對電池位置處使用大面積泡棉用於緩衝。

2.jpg

後端蓋、後置攝像頭蓋和揚聲器模塊都通過螺絲固定,攝像頭蓋的螺絲上貼有防拆標籤。閃光燈軟板通過膠固定在後端蓋上。

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後端蓋為PC材質,後端蓋上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天線。

4.JPG

電池通過易拉膠紙固定,電源鍵軟板和音量鍵軟板部分排線壓在電池下面。

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主板、副板、指紋識別軟板和前後攝像頭模塊都可以一起取下。主板屏蔽罩上都貼有散熱銅箔,銅箔內外均塗有導熱硅脂。

6.jpg

耳機孔和USB Type-C接口上都套有黑色防塵膠套。時下的旗艦機,幾乎都不保留耳機孔了,反而是這些千元機,依然留有耳機孔。

7.jpg

聽筒、振動器、電源鍵軟板、音量鍵軟板、主副板連接軟板和揚聲器轉接軟板均通過膠固定在內支撐上。

最後通過加熱台分離屏幕和內支撐,然後再取下液冷銅管位於屏幕與內支撐之間,還有大面積石墨片用於固定以及加強散熱。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

9.jpg

1:Qualcomm-SM7225-高通驍龍750G處理器

2:Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB內存+128GB閃存

3:Qualcomm-電源管理芯片

4:Qualcomm-WiFi/BT芯片

5:Qualcomm-音頻解碼芯片

6:Silicon Integrated-音頻放大器

7:STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計

8:MEMSIC-電子羅盤

主板背面主要IC(下圖):

10.jpg

1:Qualcomm-電源管理芯片

2:Qualcomm-射頻收發芯片

3:VANCHIP-功率放大器

4:Qualcomm-功率放大器

5:Goertek-麥克風

Realme Q3中採用3顆唯捷創芯的功率放大器芯片,其中2顆型號為VC7643,另一顆為VC7916-65。

11.JPG

內部的一顆音頻功放芯片也來自國產廠商,武漢聚芯微,型號SIA8109。

12.JPG

總結信息

整機設計簡單,共採用19顆螺絲固定。散熱方面整機內部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。

塑料後端蓋集成FPC天線,再加上塑料後蓋,以及選用的是TFT顯示屏,這幾個模塊的選擇都有效降低了整機成本。而FPC天線似乎也是時下控制整機成本的一個有效手段。

從內部芯片方案來看,雖然使用的是高通驍龍750G處理器,但是還使用了唯捷創芯、聚芯微,以及艾為電子、歌爾等國產廠商的芯片。明顯可以發現,時下的5G手機內的國產芯片比例在逐漸上升。(編:Judy)

13.jpg

對數碼產品感興趣的小夥伴記得多多關注eWisetech,最快了解拆解設備資訊。最後的最後提醒大家在eWisetech中有各類數碼產品測評與拆解,可以移步查閲哦!

手機:E拆解:三星全球暢銷A系列新機首拆,國產5G射頻更上層樓

適配器:E拆解:又一個,今天來看iQOO的這款120W適配器拆解

智能家居:E拆解:來看看定位物品的蘋果AirTag,內部又有什麼奧祕?

智能穿戴:E拆解:小米手環6屏幕、性能全面升級,拆開後還有哪些變化

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